股票推荐标准 深圳市重投天科半导体获得石墨环结构专利, 减少裂片与卡片的产生
发布日期:2025-01-05 07:33 点击次数:126金融界2025年1月4日音问,国度学问产权局信息自大,深圳市重投天科半导体有限公司获得一项名为“一种石墨环结构”的专利,授权公告号CN222251122U,央求日历为2024年5月。
专利摘录自大,本实用新式公开了一种石墨环结构,波及半导体外延孕育技巧界限,该石墨环结构包括,第一环形部分以登科二环形部分;第二环形部分位于第一环形部分的一侧,且第一环形部分与第二环形部分的外侧壁平皆,第二环形部分至少败露部分第一环形部分;石墨环结构的定位区域的第二环形部分的内侧壁包括:至少一个子内侧壁,子内侧壁与第一环形部分场地平面的夹角为锐角,由于在定位区域的第二环形部分的子内侧壁与第一环形部分场地平面的夹角为锐角,也即是说在定位区域的第二环形部分的内侧壁是歪斜的结构,是以在进行外延工艺时,定位区域旯旮不易酿成过剩的结构,进一步的减少了裂片与卡片的产生,提升了外延制备的良率。
天眼查府上自大,深圳市重投天科半导体有限公司,缔造于2020年,位于深圳市,是一家以从事考虑机、通讯和其他电子开辟制造业为主的企业。企业注册老本220000万东谈主民币,实缴老本216283.5万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标式样53次,专利信息25条,此外企业还领有行政许可117个。
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